岗位职责：（通信芯片FAE）
1.负责科研院所等通信芯片类业务的需求和痛点了解，包含：客户沟通，需求调研与撰写，产品界面设计，售前支持及招投标工作；
2.解决方案的竞争分析，包括友商材料收集，产品内容分析；
3.协调研发进行具体开发及验证；
任职要求
1.通信、电子相关专业，本科以上学历，5年以上芯片相关售前支持工作经验；
2.熟悉软件无线电/通信芯片领域的项目，独立输出解决方案；
3.了解高效需求及相关产品，在通信领域有一定技术背景；