任职要求：

根据项目需求和产品规格，进行硬件方案的设计与规划，包括确定硬件架构、选型合适的芯片和元器件等。

2、 制定硬件开发计划，合理安排工作进度，确保项目按时完成。

3、 精通模拟电路和数字电路的设计与分析，熟悉常用电子元器件的特性和应用，能够进行电路原理图的设计、绘制与优化。

4、 了解嵌入式系统的架构和原理，熟悉至少一种嵌入式处理器（如 MCU、DSP、FPGA、ARM 等）的开发，掌握其外设的使用和调试方法。

5、 掌握开关电源、线性电源的设计原理和方法，能够进行电源电路的设计、调试和优化，确保电源的稳定性和效率。

6、 熟练使用至少一种 EDA 工具，如 Altium Designer、Cadence、PADS 等，进行电路原理图设计、PCB 布局布线和仿真分析。

7、 掌握电磁兼容（EMC）的基本原理和设计方法，能够进行 EMC 的分析、测试和整改，确保产品符合相关的电磁兼容标准。

8、 熟练使用频谱仪、示波器、信号发生器、逻辑分析仪等测试仪器，能够进行硬件电路的调试、测试和故障排查。

9、 能够编写规范的硬件设计文档、测试报告、技术规格说明书等，清晰地记录硬件研发过程和结果。

10、 硬件研发通常需要与软件工程师、结构工程师、测试工程师等多个团队成员密切合作，因此需要具备良好的团队协作精神和沟通能力。

11、 对工作认真负责，能够承担工作压力，保证项目的质量和进度，对硬件产品的性能和稳定性负责。

12、 具有相关领域的硬件产品开发经验，熟悉产品从需求分析、设计、开发、测试到量产的全流程，有成功的项目案例者优先。