职位详情
半导体封装设备工艺工程师 已下线
8000-12000元
翼龙半导体设备(无锡)有限公司
大连
5-10年
本科
08-10
工作地址

大连金州区大连开发区C座

职位描述
岗位本职:按时完成本职任务,以先进、可靠、不断创新的工艺技术持续提升商品质量水平和稳定性。
基本职责:
1.参与结构评审,设计工艺方案;
2.编制工艺文件,担当工艺导入;
3.参与工艺实验,现场技术服务;
4.收集技术信息,提交研究报告;
任职资格:
品格特性
1.认知端正,善于协作;
2.敬业垂范,领帅团队;
3.勇于创新,不惧困难;
4.乐于分享,善于协作。
能力要求
1.基础理论充分,工艺知识扎实;
2.精通装配实操,精通加工工艺;
3.技术逻辑清晰,数据统计纯熟;
4.擅长工艺培训,输出能力优秀;
资质要求
1.机械设计及自动化或电气工程及自动化专业,本科以上学历中级以上专业技术职称。
2.五年以上相关工艺主管经验。
3.有大型企业经历者优先,硕士学历优先。
薪酬水平
高能高薪,薪酬面议。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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