职责描述：
1.在上级辅助下，完成销售业务全过程；
2. 完成指令任务，达成业绩目标；
3. 巩固并提升既有客户关系；
4. 有效达成新产品及新客户开发目标；
5. 全面调查及时汇报所辖区域市场信息和需求动态；
6. 按时规范报送销售日报；
7. 协助上级组织商务招待；
8. 协助上级组织展会及营销活动；
9. 严守商务机密，执行上级指令；


任职要求：
素质要求
1. 具有诚实守信的人格修养；具有阳光勤奋的从业心态；
2. 具有遵章守纪的职业素质；具有温和文雅的性格优势；
3. 具有不惧失败的职业认知；善于倾听长于交流的禀赋；
能力要求
1.良好的商务接待能力；良好的个人管理能力；2.良好的口头表达水平；优秀的文字表达水平；良好的思辨逻辑能力；
3.自主谋划客户开发能力；优秀的客户邀约能力；严谨的合同契约谈判能力；
4.优秀的产品宣讲能力；良好的市场调研能力；合格的工艺会商能力；
资历要求
1. 大专以上学历，电子、机械类专业优先；
2.半导体封装设备销售相关专业背景优先；
3. 有巿场营销和销售业务拓展能力，具有行业动态及发展趋势判断综合能力；
4. 性格开朗，擅长与人沟通，语言表达能力强，有一定英语读写能力优先。
5. 具备独立解决问题的能力，具有较强的抗压能力及内驱力，敢于接受新挑战。
6.拥有C2及以上驾照，自备机动车，接受自驾出差拜访客户（有自驾补贴）。


总公司地点：江苏无锡