职责：

1. 负责芯片产品开发，包含：接受开发任务、竞品分析和外厂水平分析、光刻板设计及芯片工艺设计和确认，投片安排，前段加工，COW测试，推拉力测试，研磨&DBR，划裂，COT、IS及老化测试；

2. 负责数据分析，回测-镜检-计数-入库，研发在制品处理。制定产品相关文件，小批量试做-投片，小批量数据分析，新产品转量产；

3.完成部门领导交办的其他事项。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，微电子、半导体、物理、化学、材料学等相关专业，五年以上相关工作经验；

2. 具备基本的英文读写认知能力。