岗位职责：
1、全流程把控：主导硬件产品从概念设计到量产的全生命周期管理，包括需求分析、原型开发、物料选型、结构设计、测试验证及量产交付。
2、物料与供应链管理：精通电子/机械物料特性，负责关键元器件选型、成本优化及供应商技术对接，确保供应链稳定性与成本可控。
3、结构设计与生产对接：深入参与产品结构设计，熟悉注塑、冲压、CNC等生产工艺，协同工厂解决试产、量产中的技术问题。
4、生产流程优化：制定生产标准（SOP）、工艺流程及质量控制方案，推动生产效率提升与良率改善。
5、跨部门协作：与电子、软件、工业设计团队紧密配合，确保产品功能、性能与可制造性平衡。
6、风险管控：预判并解决研发及量产中的技术瓶颈，降低产品开发周期延误和成本超支风险。
任职资格：
1、本科及以上学历，机械工程、电子工程、工业设计、材料科学等相关专业；
2、3-5年以上硬件产品开发经验，至少主导过2个以上完整量产项目（消费电子、IoT设备、工业硬件等领域优先）；
3、熟悉硬件产品开发全流程（ID设计→结构设计→模具开发→试产→量产）；
4、精通至少一种3D设计工具（SolidWorks/AutoCAD/Pro-E等）及BOM管理工具；
5、对塑胶、金属、PCB等材料特性及加工工艺有深度认知；
6、熟悉DFM（可制造性设计）原则，能独立输出生产指导文件；
7、具备成本敏感度，擅长通过设计优化降低物料与制造成本；
8、优秀的跨部门沟通能力，能高效协调研发、工厂及供应商资源。