岗位职责:
1.负责加固计算机、机柜、单板等产品及测试工装的结构设计；
2.负责热仿真、振动仿真；
3.完成需求分析、方案设计工作;
4.完成结构件3D建模、2D图纸绘制，并与加工厂沟通技术细节;
5.研发样机装配、调试、测试，并解决发现的问题;
6.编写相关的设计开发文档。

岗位要求:
1.本科以上学历，机电一体化专业优先，具有两年及以上结构设计经验;
2.熟练使用3D建模软件(solidworks、Pro/E)进行结构设计；
3.有理论力学、材料力学基础，能够使用ANSYS软件，进行静力学、模态、振动的仿真分析；
4.有计算机相关知识，了解RS422/232/485、CAN、以太网、USB等常用的通信总线接口；
5.有热设计基础，进行电子产品热仿真，并提出散热解决方案；
6.熟悉机加工工艺、钣金工艺、材料表面处理工艺，并有对此有深刻的成本意识；
7.具备良好的沟通能力、协作能力，工作积极主动，有强烈责任心。