工作地点：重庆（需适应短期出差）
薪资范围：15-25K（根据经验与能力面议，核心人才可突破上限）
岗位职责：
1.技术支持全流程：负责公司芯片产品（涵盖电源管理、模拟、MCU、传感器等系列）从售前到售后的全方位技术支持，包括产品推介、技术答疑、方案适配、现场调试及量产阶段问题解决，确保客户项目顺利推进。
2.客户需求挖掘与转化：深度对接电力电子、汽车电子、工业控制等领域客户，精准挖掘客户技术痛点与核心需求，协同销售团队梳理需求并输出针对性技术方案，推动方案落地验证。
3.问题攻坚与故障分析：主导客户现场及远程技术问题排查，针对芯片应用中的电路适配、信号干扰、性能偏差等问题，使用示波器、逻辑分析仪、信号发生器等工具定位根源，制定并落地解决方案；分析量产失效案例，输出标准化《故障分析报告》。
4.跨部门协同与需求反馈：作为客户与研发团队的技术桥梁，精准传递客户对产品功能、性能、可靠性的改进建议，协同研发推进产品迭代优化；联动生产、供应链团队处理样品需求与量产适配问题，保障项目进度。
5.技术沉淀与知识共享：撰写产品应用笔记、选型指南、故障排查案例库等技术文档；为内部销售团队及客户提供产品技术培训，通过“原理讲解+实操演示”提升团队与客户的产品应用及自主排障能力。
6.市场与竞品洞察：跟踪目标行业技术趋势与市场动态，分析竞品芯片性能差异与应用策略，为公司产品规划与市场定位提供一线数据支撑。
任职要求：
7.学历与专业：本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化、通信工程、计算机等相关专业；硕士学历或具备电力电子/车规电子领域经验者优先。
8.工作经验：2-5年以上芯片行业FAE、硬件研发或技术支持相关经验；有电源管理、传感器、MCU、通信芯片等任一细分领域应用支持经验者优先；具备完整产品生命周期（需求定义→样品测试→量产交付）项目经验者优先。
9.专业技能：
￮扎实的模电、数电基础，精通芯片工作原理与应用场景，熟悉DC-DC/AC-DC等电源架构、ARM/单片机硬件结构者优先；
￮熟练使用示波器、逻辑分析仪、电子负载、磁通量计等测试设备，具备原理图设计、PCB布局优化及EMC/EMI相关设计规范认知，可协助客户完成外围电路适配；
￮具备嵌入式软件开发基础，熟练掌握C/C++/Python等编程语言，了解常见嵌入式操作系统（如ARM、Keil）者优先；
￮具备良好的英文技术文档阅读能力，可独立解读芯片英文Datasheet；具备英文听说能力，能对接海外客户者优先；
￮了解GB/T 17215（交流电测量）、IEC 61000（电磁兼容）等行业标准，能协助客户满足合规要求者优先。
10.核心能力：
￮极强的问题解决能力，逻辑思维清晰，能快速拆解复杂环境下的技术故障并提出创新性解决方案；
￮优秀的沟通表达与“技术翻译”能力，可精准对接客户与内部团队，建立良好合作关系；
￮强烈的客户服务意识与责任心，具备高效执行能力与抗压能力，能适应短期出差及现场紧急问题响应；
￮持续学习能力强，对半导体新技术（如第三代半导体、高精度传感）保持敏感度，可快速掌握公司新产品特性与应用要点。