基本要求
1.掌握数字电路、模拟电路基础。
2.了解基础元器件知识和作用。
3.了解任一种原理图和PCB设计工具Protel、OrCAD、PADS、AD等。
4.了解51单片机、STM32，掌握基础的外围电路设计。
5.熟悉C语言开发，使用过KEIL开发工具。
6.了解常用的UART\I2C\SPI\CAN\RS485等总线协议。
7. 动手能力强，熟悉常见的仪器仪表，电烙铁、万用表、示波器等。
工作内容
1.元器件选型，产品电路设计，原理图和PCB绘制。
2.单板调试和系统调试，验证、分析、解决异常产品的硬件问题。
3.嵌入式软件设计，功能模块驱动的编写。
4. 系统方案、设计文档编写，归档。
培养方向
1、初级硬件工程师
（1）学习PCB和原理图设计工具，学习基本的电路图设计掌握常用电路模块的布局布线规则，理解信号完整性与电磁兼容基本要求。在指导下完成简单功能电路的设计与调试，参与硬件测试验证工作。逐步学习元器件选型依据及数据手册解读方法，熟悉产品开发流程，积累实际项目经验，提升综合实践能力。
（2）学习嵌入式程序设计，用c语言能配合项目编写功能模块，实现简单的串口通信，I2C通信和网口通信
（3）参与设计、独立完成开发任务，对嵌入式编程有更深层次的认知，逐渐开始思考何为“造轮子”，达到中级工程师水准
（4）完成从“用轮子”到“造轮子”的转变，达到高级工程师水准
薪资福利：面议（可接受2026-2027届在校生）