【岗位描述】

从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的技术服务及推广工作，为客户提供技术解决方案，进行产品销售。前期在研发岗轮岗和学习，培训后定岗。

【专业要求】

半导体技术、材料合成与加工、无机非金属材料、有机高分子材料、无机化学、材料化学等理工科背景

【学历要求】本科、硕士

【福利待遇】

六险一金、股权激励、购房政策（12-30万）、人才公寓、员工餐厅、带薪休假、集体旅游、节庆福利、定期体检、多通道晋升、多维培训

【招聘流】程

简历初筛——第一轮面试——线上测评——第二轮面试——发放录用通知

【工作地点】华南（深圳/中山）

【联系方式】

*********************（简历命名：岗位+学校+专业+姓名）