岗位描述：从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的技术服务及推广，为客户提供技术解决方案，进行产品销售。

专业要求：半导体技术、材料合成与加工、无机非金属材料、有机高分子材料、无机化学、材料化学等【理工科背景】即可

学历要求：本科、硕士

经验要求：半年以上的工作经验

福利待遇：

六险一金、购房政策、带薪休假、集体旅游、节庆福利、定期体检、多通道晋升、多维培训