职位描述:
1. 负责公司基站、终端产品的结构设计，配合硬件团队优化PCB布局、接口匹配及线缆设计，解决结构-电路兼容性问题；
2. 完成产品3D建模、2D工程图输出及公差分析，确保结构可靠，配合整机系统，进行产品适配结构部件设计或改造；
3. 负责公司相关产品的散热方案设计，进行热仿真建模和仿真、散热结构优化及测试验证，确保散热性能满足设计要求，并与供应商制定量产规格和标准，对量产品的性能进行把控；
4. 负责散热相关物料（如导热硅脂、散热模组）的选型、验证以及性能测试；
5. 参与热管理开发，制定产品和系统热控制方案和策略；
6. 参与内部以及量产阶段的散热问题排查，协助工艺改进以降低质量风险。

资格条件:
1. 硕士及以上学历，结构设计及热设计相关专业；
2. 3年以上结构与热设计经验，熟悉结构与热设计相关的行业标准；
3. 熟悉热管、VC等加工工艺制程；
4. 精通Flotherm、FLUENT、Icepak等热仿真工具，掌握Creo/CAD/SolidWorks等设计软件；
5. 积极主动，具备团队合作精神；
6. 熟悉基站，对室外设备结构有经验者优先。