岗位职责：
1、系统设计与集成： 参与机器人整机硬件架构设计，负责传感器（如LiDAR、摄像头、IMU、超声波）、计算单元（如Jetson、X86工控机）、执行器（电机、舵机）和供电系统的选型、集成与调试。
2、PCB设计与开发： 独立或主导完成原理图设计、PCB布局（多层板）、BOM制作和硬件调试；负责电路板的功能、性能、可靠性和EMC测试。
3、原型制作与测试： 搭建和测试硬件原型系统，进行功能验证、性能评估和故障分析；编写详细的测试报告，并推动设计迭代优化。
4、设计文档编写： 撰写和维护详细的技术文档，包括设计规范、测试计划、用户手册等。
5、跨部门协作：与机械、软件、固件和测试团队紧密合作，确保硬件设计与系统需求完美匹配，共同解决系统级问题。
6、生产支持：支持产品从工程样机到小批量试产（NPI）和规模量产的过程，解决生产过程中出现的硬件相关问题。
任职要求：
1、电子工程、自动化、通信工程等相关专业统招本科及以上学历。
经验： 3-5年机器人、自动驾驶或相关领域的硬件开发经验，有独立负责完整子系统或模块的经验。
2、精通至少一种主流EDA工具，具有4层及以上高速数字电路板（如ARM， FPGA， DDR， MIPI等）的设计和调试经验。
3、精通万用表、示波器、逻辑分析仪等常用测试工具，具备优秀的硬件调试和问题定位能力。
4、熟悉常见的通信接口（如I2C, SPI, UART, CAN, Ethernet）和总线协议。
5、具备出色的分析问题和解决问题的能力，有强烈的责任心和良好的团队协作精神。