主要工作职责：故障诊断与分析：
1.对生产测试（如ICT、FCT、老化测试）或客户返回的不良PCBA进行功能故障诊断。
2. 运用原理图、PCB Layout图、BOM表等技术资料，分析故障原因（元器件失效、焊接不良、设计缺陷、软件问题等）。
3.使用万用表、示波器、逻辑分析仪、程控电源、网络分析仪（如需要）等仪器进行信号测量和电路分析。
2. 维修操作：
熟练进行元器件级的维修操作，包括但不限于：0402/0201等小封装阻容件、QFN/QFP/BGA等IC芯片、连接器、屏蔽罩等的拆焊、更换与焊接（热风枪、烙铁、BGA返修台）。
执行飞线、补线、焊盘修复等精细维修工作。
对维修后的PCBA进行功能复测与验证，确保维修质量符合标准。
3. 维修记录与报告：
详细、准确地记录维修过程、故障现象、分析结论、更换的元器件等信息。
填写维修报告，进行维修数据统计，为生产质量改进和设计优化提供依据。