岗位描述：

1.对TO研发制程负责，按照项目计划，制定封装工艺流程和方法，保证正常交付。

2.制订与维护TO-CAN光收发器件产品封帽工序WI，确保器件产品封帽符合工艺要求。

3.对研发样品封装制定工艺流程，设定好工艺参数和检查方法，培训封装技术员。

4.协助产品工程师汇总研发样品测试验证数据和报告，并组织评审。

5.分析封帽工序及相关不良品的原因，提出改善建议，并督促改善有效的落地。

6.生产线技术支持与员工培训，及时解决工艺与设备问题，保证产品质量与成品率。

任职要求：

1.光通讯行业，OSA封装4年以上工作经验者优先，优秀者可面议。

2.本科以上学历，电子、通信等相关专业；

3.计算机操作熟练，熟练使用office等常用办公软件；

4.熟悉SPC、FPMEA、MSA等质量工具；

5.具有强烈的事业心和责任感，具备良好的沟通协作能力，工作细心、做事踏实、认真负责。

6.熟悉TO光器件行业标准、封装工艺者优先。