入职要求：
1.大专及以上学历，5年以上产品组装工艺专案开发经验
2、熟悉激光镭雕，焊接，点胶，保压，ALT,电阻检测，辅料组装设备的基本工作原理，精通3C产品的组装工艺
3、熟练使用UG、CAD软件及公差匹配分析
4、产品制程的Flowchart、MIP、DFM的风险评估检讨及ECN、BOM、DR、SOP、POP等相关文件的熟练制作及发行
工作内容：
1.负责新产品的组装段承接开发，进度及掌控
2.主导产品开发及组装流程的评估及制作
3.负责组装治具的设计改善方案的提出和进度追踪
4.负责组装制程异常问题排查与优化
5.耗材成本管控及工程资料的维护
6.负责制程改善方案的提出及分析检讨