岗位职责：
1、负责微纳（精密）激光加工工艺的开发、优化与验证（如切割、打标、钻孔、表面处理等，焊接工艺除外）；
2、设计并执行激光加工实验，分析工艺参数对材料性能的影响，提升加工精度与效率；
3、主导光学系统（光路设计、激光器选型、振镜调试等）的搭建、调试与维护；
4、解决生产中的激光工艺技术难题，提供系统性解决方案；
5、编写技术文档（工艺规范、实验报告等），推动技术标准化。
任职要求：
1、光学工程、光电信息、物理、精密仪器或相关专业本科及以上学历；
2、3年以上微纳/精密激光加工领域经验（熟练掌握切割、打标、钻孔等工艺，焊接方向除外）；
3、精通光学元器件（激光器、透镜、振镜、光束整形器等）的原理、选型与应用，具备扎实的光学理论基础；
4、掌握材料学基础（金属/半导体/陶瓷等激光加工特性）。
5、具备独立设计实验及数据分析能力（熟悉Python/MATLAB者加分）；
6、强烈的技术钻研精神与跨部门协作意识，逻辑清晰，能高效解决复杂技术问题。
7、加分项：熟悉ISO 9001等质量管理体系；发表过激光加工相关专利或论文。