一、岗位要求

1、熟悉各种电子元器件；

2、能独立完成各项微装电路装配工作；

3、从事微装工作2年以上，有射频电路装配经验者有限；

4、能适应加班，要有足够强的执行力；

5、会各种基片烧结/粘接；会各种芯片/二极管/RLC等元器件烧结/粘接；

6、会各种玻珠/SMP烧结/粘接；

7、会键合，包括会压桥/裹带等；

8、电子、通信相关专业。

二、岗位职责

1、按工艺图纸要求进行电子元器件的装配、焊接；

2、负责所使用的装配工具的维护与保养；

3、完成公司的生产任务；

4、领导安排的其他事物。