一、岗位职责

1. 硬件设计与开发

o 负责通信设备（如基带板卡、射频模块）的原理图设计，完成PCB布局布线和审核。

o 主导器件选型与BOM清单编制，确保符合高速信号完整性要求（如DDR、PCIe接口）。

o 制定硬件测试方案，完成信号质量分析（眼图、抖动测试）及EMC/EMI合规性验证。

2. 硬件生产与交付

o 跟进PCB制板、SMT贴片、三防涂覆等工艺环节。

o 编制生产指导文件（如SMT程序、测试工装说明）。

o 分析生产异常（如虚焊、短路），输出报告并推动工艺改进。

3. 硬件调试与问题闭环

o 使用示波器、逻辑分析仪等工具定位硬件故障（如电源纹波超标、时钟失锁）。

o 主导信号链路调试，优化链路预算（如增益分配、噪声系数）。

o 协同软件团队完成硬件-软件联合调试，解决接口时序不匹配问题。

4. FPGA嵌入式开发

o 基于Xilinx/Intel FPGA开发通信协议处理逻辑（如以太网MAC、JESD204B接口）。

o 编写Verilog/VHDL代码，实现数字上下变频（DUC/DDC）、滤波器等信号处理算法。

o 搭建FPGA测试平台，完成时序约束、资源利用率优化（如LUT使用率<70%）。

5. 技术文档与协同

o 输出硬件设计文档、生产测试报告、FPGA开发说明等标准化文件。

o 参与跨部门技术评审，与结构、射频、驱动工程师对接接口需求。

二、任职要求

1. 硬性条件

o 本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等相关专业。

o 3年以上硬件开发经验，其中至少1年FPGA开发经验，有通信设备（如5G小基站、卫星通信和JG特种通信）项目经验者优先。

o 精通Cadence/Altium Designer原理图设计，熟悉Orcad/PADS者加分。

o 掌握Verilog/VHDL语言，熟悉Vivado/Quartus开发环境。

2. 技术能力

o 硬件能力：

§ 熟练设计高速数字电路（如10G+速率），具备SI/PI仿真经验。

§ 熟悉电源完整性（PDN）设计，能解决地弹、串扰等问题。

§ 了解DFM（可制造性设计）原则，能优化PCB拼版、阻抗控制。

o FPGA能力：

§ 熟悉AXI总线、DMA传输等IP核集成。

§ 能使用SignalTap/ChipScope进行在线调试。

§ 了解HLS（高层次综合）开发流程者加分。

3. 工具与认证

o 熟练使用示波器（如R&S RTO系列）、频谱仪、网络分析仪等测试设备。

o 持有PCB设计认证（如IPC CID）或FPGA开发认证（如Xilinx FPGA Design）者优先。

4. 软性素质

o 具备问题溯源能力，能通过现象快速定位硬件/FPGA底层问题。

o 适应高强度调试工作，具备在压力下解决产线突发问题的能力。

o 良好的英文技术文档读写能力，能阅读芯片数据手册。