职位描述：

负责机器人板级硬件电路的研发设计

原理图设计和PCB设计制版及电路仿真和分析

关键元器件、芯片的选型

与制板、焊接供应商进行制板文件、焊接BOM的技术对接，研发样机的软硬件联调，性能、功能测试，对研发的电路板整理出验收标准并向生产工艺宣贯，设计阶段生成电路板的三维模型，通过与机械协调安装、布局进行PCB的设计改进等工作

嵌入式产品的硬件调试、测试、装配到整机上的故障排查、定位

配合产品端工艺、电气等解决批量生产过程中的技术问题、工艺改进问题

贴近生产现场，及时收集分析设计的板级产品在机器人整机上的应用问题，同生产工艺密切配合，共同保证整机产品质量

职位要求：

本科及以上学历，电子信息工程、电气、自动化、机电等相关专业，具有3年以上硬件研发工作经验，有良好的量产单板设计能力，元器件选型能力，有从原理分析并解决新技术问题的能力；

熟悉常见MCU、隔离、电源、模拟器件以及各种被动器件，并有相关的亲身开发经历；

具备较强的责任感、团队合作精神、系统性思维和沟通表达能力。

在机电自动化等领域有较为丰富的项目经验，对机电设备的总体设计有较强的把控能力；

熟练使用Cadence原理图、PCB三维模型生成工具;

具备硬件产品质量意识