岗位职责：
1、参与新产品前期硬件设计、结构设计 DFM 评审，输出评审意见；
2、负责新产品导入时，评估导入所需的设备、治工具，辅料等
3、主导新产品从试产到量产转化衔接工作及流程标准化，统筹项目试产阶段输出各种工艺文档（如 APQP 工艺类文件）
4、参与SMT贴片代工厂的加工能力评估，承接公司技术资料及生产工艺问题的对接；
5、参与 4M 变更管理的过程验证，如代工厂的工艺变更及公司技术内部ECR/ECN 发行的执行落地；
6、优化产线瓶颈工位，不定时对UPH 进行优化；
7、主导试产问题总结，参与项目转量产评审，转量产时新产品试产A/B 类问题关闭率 需达到 100%，C 类问题关闭率需达到 90%；方同意进入量产；
8、负责加工成本的核算。
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子信息、自动化、机电一体化等专业毕业，英语良好；
2、电子产品工艺设计3年以上工作经验；
3、具有PCBA相关测试，如AOI、ICT、FCT等应用，对选择/回流焊、喷涂等设备使用有较好掌握；
4、对机械装配中的自动螺丝锁附工艺、涂胶工艺、压装工艺、视觉检测等工艺有一定的了解；
4、有汽车电子产品开发经验，熟悉IATF16949流程；
5、具有较强的执行力，良好的沟通协调能力及解决问题的能力；
6、接受公司企业文化、规章制度及管理办法，能遵守公司规程及规范工作；
其他说明：
1、学习机会多、发展空间大、职位多可内部调岗；
2、有岗前培训、不定期技能培训、个性化培训；
3、办公环境干净整洁（地面铺有地毯）；
4、办公环境：高大上、标准工位（桌子可升降）、地面铺有地毯、休息区配有冰箱、饮水机、微波炉等电器；