职位详情
硬件工程师
1.4-2万
江苏神州半导体科技有限公司
成都
3-5年
本科
08-20
工作地址

博雅城市广场C1座910室

职位描述
岗位职责:
1.参与产品规格与需求制定,负责项目开发中硬件架构设计、器件选型、原理图和PCB设计、硬件调测、认证等;
2.与项目相关人员配合完成软硬件联调、功能调试;
3.负责项目生产中硬件相关问题优化解决;
4.编写硬件设计文档;
5.完成领导分配的日常工作及项目相关任务。
任职资格:
1.有单片机、FPGA或DSP等相关硬件电路设计开发经验;
2.有多层PCB设计经验,熟悉PCB设计中对高速数字电路、射频模拟电路阻抗控制要求;
3.有示波器、频谱仪、信号源等常用测试仪器的使用经验;
4.有射频类产品硬件开发项目经验者优先;
5.本科学历及以上,电子信息类、通信工程类、自动化控制类、计算机类专业优先。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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