1、射频功放设计与开发
（1）负责高频功率放大器（PA）的电路设计，包括晶体管选型（LDMOS）、偏置电路、匹配网络及稳定性分析；
（2）主导从原理图设计到PCB布局的全流程，注重热管理、EMI/EMC防护及高功率密度布局。
2、仿真与优化
（1）使用ADS、HFSS、CST等工具进行电磁仿真，优化效率（如PAE）、线性度（ACPR、EVM）、增益平坦度及谐波抑制；
（2）结合负载牵引(Load-Pull)和源牵引(Source-Pull)分析，实现阻抗匹配。
3、硬件实现与集成
（1）设计多层PCB，采用微带线、带状线结构，确保50Ω阻抗控制及信号完整性。