岗位职责：
1、半导体封装设备的机械结构设计
2、样机的机械零件装配调试
3、通用工业自动化标准件的选型，如气动元件，电机，轴承，皮带轮等。
4、负责整机或模组的结构设计和机架钣金件设计；
5、对接加工商资源，跟踪零件的加工质量和进度；
应聘要求：
1、 本科及以上学历，英语四级以上；
2、 三年及其以上工作经验；
3、 机械设计、制造及自动化相关专业，有良好的机械设计专业知识基础
4、 有扎实的数学，力学，振动理论基础知识。
5、富有团队合作精神，有较强的沟通能力，有责任心。


职位福利：带薪年假、节日福利、员工旅游、定期体检、五险一金、绩效奖金、交通补助