【工作职责】
1、设备维护与优化
（1）负责塑封设备的日常维护、保养和故障排除，确保设备高效稳定运行。
（2）制定并实施设备维护计划，预防设备故障，提高设备利用率。
（3）分析设备运行数据，识别潜在问题，提出改进方案，优化设备性能。
（4） 参与新设备的安装、调试和验收，确保设备符合生产要求。
2、工艺支持与改进：
（1） 为生产部门提供技术支持，解决塑封工艺中的设备问题。
（2）参与新工艺、新材料的导入和验证，优化设备参数以满足工艺需求。
（3）分析生产数据，识别工艺瓶颈，提出设备改进建议，提升生产效率和产品质量。
3、团队协作与培训：
（1）与工艺工程师、生产人员等合作，解决生产中的技术问题。
（2）编写设备操作和维护手册，培训操作人员，提升团队技能。
（3）指导初级工程师，分享经验，促进团队成长。
4、新技术研究与创新：
（1）跟踪塑封设备和技术的最新发展，评估其应用前景。
（2）参与新设备、新技术的研发和导入，提升公司技术水平。
（3）提出创新性解决方案，推动设备和技术进步。
【任职要求】
1、教育背景：
大专及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业。
2、工作经验：
5年以上半导体封测行业塑封设备相关经验，熟悉主流塑封设备（朗诚、上海应用精密、晶益通、亚马达、首肯压机、隽工自动化等）。
3、技能要求：
（1）熟练掌握塑封设备原理、结构和维护方法。
（2）具备较强的机械、电气、自动化知识，能独立解决设备故障。
（3） 熟悉半导体封装工艺流程，了解塑封工艺的关键参数。
（4）具备良好的数据分析能力，能通过数据分析优化设备性能。
（5）熟练使用AutoCAD等绘图软件，以及Office办公软件。
4、其他要求：
（1）具备良好的沟通能力和团队合作精神。
（2）工作认真负责，具备较强的学习能力和创新意识。