1.负责硬件设计工作，包括电路板原理图、PCB设计工作；

2.负责电路板调试、维修和问题排查工作，配合生产部门进行生产；

3.配合采购部门完成外协电路板生产和焊接工艺确认；

4.能够独立分析硬件问题，及时完成上级交代的其他任务；

1.本科及以上学历，计算机、电子相关专业（有省级以上大学生电子竞赛奖项者优先），至少有2年以上硬件开发工作经验;

2.熟悉硬件电路设计软件ORCAD Capture、Cadence，熟练使用示波器等调试设备；

3.熟悉国内外主流电元件厂商（被动器件、电源芯片、FPGA、MCU等），能独立自主为硬件方案选择合适器件；

4.掌握基本的焊接技能；

5.精通信号完整性分析和电磁兼容（EMC）优化及热设计；

6.有红外图像处理硬件设计及类似工程经验者优先。

7.优秀的学习能力、超强的分析问题解决问题能力，具有团队协作精神。