岗位职责：
1、学会熟悉处理工艺技术和技术指标参数；
2、能适应跟项目出差；
3、配合其他部门进行技术支持工作
4、负责研发过程中对设备的调试测试
5、完成上级领导指派的各项工作。
任职要求：
1、大专及以上要求；电气电路、机械、电子工程、自动化专业，经验丰富者可适当放宽学历要求；
2、具备基本的电脑办公软件运用能力；
3、能独立使用各种常用工具和测试设备；
其他要求：
1、具有团队合作精神和较强的学习适应能力；
2、对工作负责，接受加班和出差；
3、有3年以上光通讯和光模块DIE BOND设备操作经验的优先。