岗位职责要求：
负责公司产品镀钯铜线、金线、铝线、合金丝产品在半导体封装行业的销售及推广，根据市场营销计划，销售区域内销售活动的策划和执行，完成销售任务。
任职资格：
1、有封装辅助材料（如：导电银胶，绝缘胶，瓷咀，顶针，扩晶环，金线，荧光粉，支架，吸嘴等）销售经验者优先。
2、有独立开发客户经验、有极强的沟通能力。
3、有封装生产及测试设备（如：自动固晶机，自动焊线机，自动封胶机，自动分光分色机等）销售经验者优先。
4、有多年销售工作经验，富有热情，有半导体行业客户开发经验。
5、有驾照。
上班时间：早八晚五，上班地址四川、深圳、苏州均可，辐射全国。
薪酬8000-35000元/月，提成制，上不封顶，具体面聊。