岗位描述：负责模拟芯片研发设计等相关工作。

岗位职责：

1.负责光通信电芯片类高速模拟电路设计，包括不限于跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器；

2.负责光通信电芯片的高难度项目的技术攻关；

3.负责承担部分项目的技术管理工作；

4.负责芯片的整体仿真和验证，并完成相关设计报告；

5.指导、协助版图工程师完成版图设计，进行少量的版图优化工作，并进行后仿；

6.指导、协助测试工程师完成芯片测试；

7.参与公司各项评审，担任评审专家，提出建设性意见。

任职条件：

1.职业素质：具有良好的协调沟通能力、团队合作精神、敬业精神。

2.专业素质：本科及以上学历，电子科学与技术、微电子、通信等电子相关专业，具有扎实的模拟集成电路设计理论知识；精通模拟电路理论知识，模拟集成电路设计流程，精通模拟IC设计方法，熟悉并深刻理解CMOS/BiCMOS工艺常见器件结构，熟悉集成电路工艺，能熟练使用Cadence/Hspice等常用EDA软件；具备matlab或者veriloga建模能力，具备版图设计能力。

3.工作经验：本科学历需8年及以上模拟类产品开发经验，硕士学历需5年以上模拟类产品开发经验；要求至少1款产品正向设计并成功量产经验；具备项目管理经验；具备与客户对接的经验；具有超高速模拟电路（30Gbps以上）设计经验者优先；具有光通信电芯片设计经验者优先；

4.工作能力：具有项目管理能力，具有问题分析与解决能力，有一定的组织能力和沟通能力，具有较强的工作计划性、条理性及较强自我管理水平，具有一定的抗压能力。