岗位描述：承担射频芯片的专业新技术开发与研究；对本人所承担的专业领域的技术状态与计划负责；负责解决射频芯片领域的关键技术问题；负责射频芯片领域模块化建设；组织或参加本专业的相关专业技术评审。

岗位职责：

1.负责民品GaAs HBT PA芯片电路设计、仿真和优化，包括但不限于WiFi PA或者Doherty PA。

2.制定芯片设计规范和测试方案，指导工程师设计；
3.解决芯片设计、流片测试和应用中的关键技术问题；
4.参与公司各项评审，担任评审专家，提出建设性意见。

任职条件：

1、职业素质：敬业精神、主动性、合作精神、自我学习；
2、专业素质：本科以上学历，微波通信工程、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术、集成电路设计与集成系统、微电子学等相关专业；熟练掌握射频电路设计流程和方法，熟悉Cadence或ADS等射频芯片EDA设计工具；精通化合物（GaAs、GaN）等工艺设计原理；具备低噪声放大器芯片、功率放大器芯片、开关芯片、幅相多功能芯片等射频芯片的设计能力熟悉射频芯片测试流程，熟练掌握实验室测试，熟悉射频测试仪器，如网络分析仪、频谱分析仪等，具备芯片失效分析能力；
3、工作经验：应具有8年以上射频芯片设计经验，具有WiFi PA或者Doherty PA量产经验；
4、工作能力：具有扎实的射频电路理论基础，半导体物理等理论基础；具有项目管理能力，具有问题分析与解决能力，有一定的组织能力和沟通能力，具有较强的工作计划性、条理性及较强自我管理水平；具备良好的沟通能力和团队合作能力。