岗位描述：承担硅基射频芯片的专业新技术开发与研究；对本人所承担的专业领域的技术状态与计划负责；负责解决射频芯片领域的关键技术问题；负责射频芯片领域模块化建设；组织或参加本专业的相关专业技术评审。

岗位职责：

1.负责硅基射频芯片架构设计、电路设计、仿真和优化，包括但不限于硅基幅相多功能芯片、SOI开关芯片、硅基射频前端芯片研发以及相关电路模块（LNA、PA、Switch、Mixer、Filter、ATT、PS等）设计以及无源器件等电磁场仿真设计；

2.制定芯片设计规范和测试方案，指导工程师设计；

3.解决芯片设计、流片测试和应用中的关键技术问题；

4.完成芯片中六性设计工作，并编制相关的六性报告；

5. 主导技术交流培训，提升公司技术水平；

6. 参与公司各项评审，担任评审专家，提出建设性意见。

任职条件：

1.职业素质：敬业精神、主动性、合作精神、自我学习。

2.专业素质：本科及以上学历，微波通信工程、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术、集成电路设计与集成系统、微电子学等相关专业；熟练掌握射频电路设计流程和方法，熟悉Cadence、ADS、EMX等射频芯片EDA设计工具；精通硅基（CMOS、SiGe、SOI）等工艺设计原理；具备硅基幅相多功能芯片、低噪声放大器芯片、功率放大器芯片、SOI开关芯片等射频芯片的设计能力熟悉射频芯片测试流程，熟练掌握实验室测试，熟悉射频测试仪器，如网络分析仪、频谱分析仪等，具备芯片失效分析能力。

3.工作经验：本科应具有8年以上硅基射频芯片设计经验，硕士应具有5年以上硅基射频芯片设计经验，博士应具有3年以上硅基射频芯片设计经验；具有两款以上幅相多功能芯片成功研制经验。

4.工作能力：具有扎实的射频电路理论基础，半导体物理等理论基础；具有项目管理能力，具有问题分析与解决能力，有一定的组织能力和沟通能力，具有较强的工作计划性、条理性及较强自我管理水平；具备良好的沟通能力和团队合作能力。