一、基本要求‌

‌学学历与专业‌：

本本科及以上学历，主修电子信息工程、通信工程、自动化、电力电子或计算机相关专业‌。

工工作经验‌：

‌335年‌以上 硬件开发经验，涉及大功率电力电子、汽车电子、计算机主板设计等领域需 ‌2年以上行业经验‌‌。

‌二、岗位职责‌‌硬件设计与开发‌：

主导硬件方案制定，完成原理图设计、PCB布局及关键器件选型，输出BOM清单‌。

负责高速数字接口（如PCIe、DDR、LVDS）、模拟电路及防护电路设计，确保抗干扰和电磁兼容性‌。

基于ARM、STM32、FPGA等平台开发嵌入式硬件系统，支持驱动移植及传感器接口设计‌。

‌测试与调试‌：

完成样机单板调试、系统联调，定位并解决硬件故障，优化电路性能‌。

编写测试文档，配合完成功能验证、EMC/ESD等可靠性测试‌。

‌生产与技术支持‌：

跟踪PCB生产工艺，解决试产问题，协助量产导入‌。

处理客户反馈的硬件质量问题，推动技术迭代和产品优化‌。

‌跨部门协作‌：

与结构、软件团队协同完成整机布局、底层驱动调试及项目管理‌。

‌三、技能要求‌

‌工具与开发能力‌：

精通 ‌Altium Designer、Cadence、PADS‌ 等EDA工具，独立完成双层及以上电路板设计‌。

熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器进行调试‌。

掌握 ‌C语言、HDL编程‌，具备FPGA或驱动开发经验者优先‌。

‌行技术能力‌：

熟熟悉汽车电子通信协议（如CAN总线）或电力电子系统开发者优先‌。

具备高可靠性产品设计经验。‌