1. 新产品生产转化
主导研发到量产的衔接：评估设计文件（BOM/图纸/规格书），确保符合可制造性（DFM）**和**可测试性（DFT）要求。
制定新产品导入计划（NPI Schedule）：统筹试产节点（原型→EVT→DVT→PVT→MP），协调研发、生产、采购资源。
识别并解决设计-生产差异（如元器件采购替代、装配干涉），输出《设计优化建议书》。
2. 试产过程管理
组织小批量试产（Build Pilot Run）：搭建临时生产线，制定试产SOP和检验标准（SIP）。
主导试产问题闭环：使用鱼骨图/5Why分析缺陷根因（如SMT虚焊、胶水固化不良），推动研发/工艺改进。
输出试产总结报告（包含直通率/成本/风险分析），决定量产放行（GO/NO GO）。
3. 制造体系搭建
设计生产动线布局，优化工装夹具（如芯片电感绕线治具），提升人机效率。
建立过程控制计划（PCP）：定义关键工序（如焊接温度、点胶量）的SPC监控点。
完成量产移交文档包：含标准作业指导书（WI）、PFMEA（过程失效分析）、设备保养规范。
4. 跨部门协同与成本控制
协同采购评估二级供应商，确保原材料（如磁芯、铜线）符合量产成本及交期要求。
完成PPAP（生产件批准程序）提交，通过客户审核。
推动降本设计优化（如简化组装步骤、通用化零件），实现量产目标成本。
任职要求：
硬性条件：
本科及以上学历，电子工程/机械工程/自动化等相关专业。
3年以上电子制造业NPI经验（电感/电源/PCBA产品优先），熟悉完整NPI流程（EVT→MP）。
精通可制造性设计（DFM）原则：如PCBA器件间距、禁布区、散热设计规范。
掌握工艺缺陷分析与改善工具：PFMEA、SPC、DOE（实验设计）。
技术能力：
能独立操作基础设备（如贴片机编程、示波器测波形），理解制程参数关联性（如回流焊曲线对焊接质量的影响）。
熟练使用**工业软件：AutoCAD（布局图）、SolidWorks（治具设计）、Minitab（数据分析）。
英语CET-4以上，可解读英文技术文档（如IPC-A-610电子组装标准）。