岗位职责：
1、负责微波及电子产品整机、组件、模块、器件等产品的方案和结构设计；
2、负责公司产品结构相关器件的选型；
3、负责参与项目的力学设计及仿真，热设计及仿真；

4、负责参与项目的文档输出，包含方案设计、仿真报告、加工图纸（2D/3D）、装配图、BOM表、DFMEA（失效模式分析）等。

5、具备跨部门协作能力，能有效的和系统、硬件、工艺等人员沟通合作。

任职技能：
1.具有微波及电子产品整机、组件、模块、器件等结构设计能力；
2.熟悉微波及电子产品整机、组件、模块、器件的制造工艺；
3.熟悉各类型材料的机加工、钣金、热处理等相关工艺；
4.具有较强的文案撰写能力，可完成结构相关文档编写;
5.精通AutoCAD软件绘制平面图纸，精通CATIA、Creo、SolidWorks、UG等软件绘制三维模型;
6.精通ANSYS、FloEFD、FloTHERM、ICEPAK等仿真软件进行热、力学等仿真。
任职知识：
1.理解所属行业产品工作原理及应用；
2.熟悉机械设计、金属材料、热处理等相关知识；
3.熟悉多种平面及三维设计软件；
4.熟悉热仿真及力学仿真软件及仿真原理。
学历经验要求：
1.本科及以上学历，机电工程、机械自动化等相关专业；
2. 4年以上行业工作经历；