岗位职责：
1、按照微组装工艺流程和设计图纸在显微镜下操作，如芯片粘接、共晶、推拉力测试、软基片粘接、清理多余物、导电胶封盖等；
2、严格按照操作规程正确使用微组装设备，及时主动汇报装配过程中的问题并协助解决；
2、按期保质保量完成装配任务。
任职要求：
1、会熟练操作共晶工序优先，粘接工作2年以上；
2、中专或大专及以上电子相关专业，会基础的电脑操作；
2、适应显微镜工作，能读懂 CAD 图纸；
3、有良好的学习能力，分析判断能力，动手能力强；
总部：成都市双流区华府大道四段999号；
分部：高新区天益街83号（只限产线岗）
备注：可自行选择总部或分部上班。