工作职责：
1. 主导芯片及组件自动化测试方案的软硬件设计与开发，构建高效可靠的测试体系;
2. 深度分析测试数据，精准定位电路设计及生产制程中的缺陷，输出改进建议;
3. 参与产品从评估、计划、验证到量产的全流程工程开发活动，保障产品落地质量;
4. 负责DEMO板原理设计、PCB Layout及焊接调试，完成高低温等环境实验；持续优化测试方案，提升测试效率并降低测试成本。
任职要求:
1. 本科及以上学历，自动化、测控技术、仪器仪表、电子信息工程等相关专业，数模电技术基础扎实;
2. 具备2年及以上芯片或组件测试工作经验，熟悉测试全流程逻辑;
3. 精通模电、数电及电路原理，能独立分析各类电路的工作机制;
4. 熟练使用万用表、直流电源、示波器、信号源、频谱分析仪、网络分析仪等测试仪器;
5. 掌握上位机或MCU软件编程能力，熟悉C/C++/C/Verilog中至少一门语言及代码仿真调试；能熟练使用嘉立创等PCB设计软件完成板级设计。
6. 有电源、ADC、DAC、PLL、MCU或FPGA电路应用/测试经验者优先；具备器件模块类产品调试经验者优先。