▲岗位职责：

负责机载 / 舰载 / 车载等JG电子设备（如加固计算机、雷达信号处理机、光电伺服控制箱等）的整机及模块级结构设计、力学仿真与工艺实现，核心目标是确保产品在严酷环境下的高可靠性与可生产性，为JG电子装备提供坚实的结构支撑。



▲任职要求：

1、本科及以上，机械工程、机电一体化、飞行器制造、机械电子等相关工科专业背景；

2、工作年限：5 年及以上（以社保/项目合同为准）；其中≥3 年须为JG或航空航天领域（以 GJB 体系为主）；

3、能独立完成 3 款以上军品整机结构设计（从需求→方案→详细图纸→首样验证），至少 1 款通过军检或列装评审；

4、熟悉 GJB150、GJB367、GJB899、GJB1188、GJB1443 等环境试验与接口标准，能在设计中落地；

5、掌握热设计（传导、风冷、液冷）、EMC 屏蔽、三防（防盐雾、防霉菌、防潮湿）、抗振加固等核心设计要点；

6、能独立编制 DFMEA（设计失效模式及影响分析）、技术风险清单及可靠性试验大纲；



▲薪酬与福利：

• 年薪：18–35 万（根据面试评级，含绩效），特别优秀者面议；

• 周末双休，8:30--17:30；

• 入职购买社保公积金（五险一金），转正发放年假、育儿假、婚假；

• 餐补、免费咖啡、茶水、加班补助；

• 生日津贴、结婚津贴、月度福利、节日福利；

• 消暑西瓜、冰淇淋等；

• 独栋开放式办公环境。



▲工作地点

成都双流区东升街道泽瑞路 333 号


▲应聘材料

1、个人简历（需包含项目列表，明确标注本人在项目中承担的角色及验证结果）；

2、作品集（PDF 格式，大小≤20MB）：需包含整机爆炸图、关键仿真云图、GJB 标准工程图节选等；

3、相关证明材料扫描件：学历学位证书、保密资格证书、获奖 / 专利证明等；

4、补充信息：期望到岗时间、现任薪资及期望薪资。