岗位要求：

1、负责硬件方案设计审查、原理图设计优化，PCB设计优化、调试等工作；

2、负责可制造性、可维护性验证。通过工艺、结构、PCBA元器件布局、线路布局等方面分析新产品可制造性、可维护性，提出建议优化产品设计；

3、评估研发有关PCBA的技术文件。以样机试装、对比分析、可制造性报告等数据为基础评估研发有关生产的技术文件的准确性、可行性；

4、工艺文件、作业指导书、BOM清单、SMT生产程序的编制，生产工艺流程、工艺标准的制定和实施；

5、工艺指导。解决量产品生产工艺方面的问题，确保量产顺利进行；负责生产现场工艺指导、培训及检查工作；负责标准工时的制定和更新；

6、现场效率改善。

岗位要求：

1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，2年以上硬件开发工作经验的优先；

2、熟悉相关技术资料编制工作（元器件BOM、位号图、结构件BOM、组装图、工艺流程图、编制工艺文档等）；

3、具有扎实的模拟/数字电路的硬件设计和调试经验，独立分析和解决问题的能力，射频电路及高速电路开发经验者优先；

4、熟悉电子产品装配、测试流程、造加工工艺，能对生产过程中的工艺问题进行分析解决，有独立的电子产品工艺流程的设计及整个实施过程的管理经验者优先。

上班时间：

8:30-17:30，午休2小时，周末双休

工作地址：

广州市越秀区水均岗6-8号粤电大厦/黄埔区云庆路62号黄埔基地

薪酬福利：

具体薪资面议（薪酬架构：基本工资+绩效考核工资+餐补、六险一金、高温补贴、差旅补贴、节日福利、带薪年假等）

岗位属于外包性质，驻外在南网上班