1.核心板卡设计：负表基于相机芯片平台的主板原理图设计和PCBLayout。精通高速信号完整性、电源整性设计，确保系统稳定可靠;

2、相机模组整合与调试:负责CMOS图像传感器(CIS)及相关外围器件的选型、驱动调试和性能优化；主要包括sensor、EEPROM、VCM(音马达)、闪光灯等;

3、关键子系统设计:负责电源管理(PMIC)、射频(RF，如Wi-Fi/蓝牙)、音频、各类传感器(如陀仪用于防抖)等子系统的设计、调试和集成:

4、测试与认证:进行板级电性能测试、整机测试，并协助解决试产和量产中的电子问题，确保产品符合必

岗位要求：
1.拥有电子工程、通信工程等相关专业背景;

2.具备丰富的手机或类似嵌入式系统板级开发经验，熟悉高通、联发科平台者优先:

3.熟练使用PADS、Altium Designer、ALLEGRO等EDA工具，以及示波器、频谐分析仪等测试设备；

4.熟悉阻抗设计和高速走线，以及软硬结板和高阶HDI板设计:

5.擅长相机重点元器件如SENSOR的外围设计和重点相机元器件的选型:

6.熟悉MIPI、I2C、SPI等常见嵌入式通信接口协议:

7.有手机、平板、工控机等开发经验优先。