一、岗位职责
1. 工艺管理与优化：
-负责微组装生产线（含共晶焊、粘接、金丝键合、金带键合、激光缝焊、测试、调试、等离子清洗等工艺）的全流程技术管理，制定并优化工艺流程、作业指导书及技术标准。
- 主导工艺改进项目，提升产品良率、生产效率及成本控制水平，推动自动化生产线规划与实施。
2. 技术问题解决：
- 解决生产中的技术难题，如键合强度不足、焊接缺陷等，确保产品符合J品/民品可靠性要求。
3. 团队协作与培训：
- 指导工艺团队及生产人员，组织技术培训，提升团队技能水平；
- 跨部门协作，对接研发、质量、检测等部门，确保工艺与产品设计匹配。
4. 质量控制与标准化：
- 建立工艺质量控制体系，参与产品失效分析及DPA（破坏性物理分析），确保符合CNAS、GJB等认证标准。
5.负责对接外协产品关键工艺
-与外协研究所，JG单位等工艺人员进行工艺对接，关键工序把控
-对内进行外协工艺文件转化，关键工序把控，生产线指导，与领导高度配合。
二、任职要求
1. 学历与专业：
- 专科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、机械自动化等相关专业；
- 本科学历或具备JG行业经验者优先。
2. 工作经验：
- 5年以上微组装工艺开发或管理经验，熟悉MEMS器件、芯片封装等精密组装技术；
- 有JG电子器件或高可靠性产品工艺经验者优先。
3. 核心技能：
- 精通微组装关键设备（如贴片机、键合机、等离子清洗机）的操作与维护；
- 熟练使用AutoCAD、EDA等设计软件，具备工艺仿真能力者更佳；
- 熟悉ISO 9001、GJB 9001C等质量管理体系。
4. 综合能力：
- 具备优秀的分析解决问题能力、项目管理能力及团队领导力；
- 工作严谨，责任心强，适应JG企业保密要求及高强度工作节奏。