一、岗位职责
1. 产品全流程硬件开发
◦ 主导或参与新产品硬件方案制定、关键芯片/元器件选型、可行性评估；
◦ 独立完成原理图设计、PCB Layout（多层、高速、射频、电源、EMC 优化）、BOM 建立与维护；
◦ 跟进打样、焊接、调试、性能测试、可靠性验证及失效分析，完成从原型到量产的全流程支持 ​​。
2. 测试与验证
◦ 制定单元测试、系统测试、稳定性测试计划，搭建测试平台；
◦ 对回片或样机进行 bring-up，定位并解决信号完整性、电源完整性、EMC/EMI 等问题；
◦ 负责产品认证（安规、CE、FCC 等）整改与报告输出 ​​。
3. 技术文档与客户支持
◦ 编写硬件设计说明、接口协议、调试手册、测试报告、生产工艺文件；
◦ 为生产、售后及客户提供技术支持，快速响应并解决现场问题 ​​。
4. 持续改进与创新
◦ 对老产品进行成本优化、性能升级及兼容性改进；
◦ 关注行业新技术，推动新技术在产品中的落地应用 ​​。
5. 跨部门协作
◦ 与结构、软件、测试、采购、生产等多部门协同，确保项目进度与质量；
◦ 支持供应链质量管控，参与供应商技术评审 ​​。
二、岗位要求
1. 学历与专业
◦ 大专及以上，电子、通信、自动化、电磁场、测控等相关专业；优秀应届生亦可考虑 ​​。
2. 知识与技能
◦ 扎实的模拟/数字电路、嵌入式系统、信号处理基础；
◦ 熟练使用至少一种 EDA 工具（Altium Designer、Pads、Cadence、Allegro 等）；
◦ 熟悉单片机/ARM/FPGA/DSP 及其外围电路设计，了解常用总线（USB、SPI、I²C、CAN、Ethernet）；
◦ 具备 RF、Wi-Fi/BLE/Zigbee、功率电源、EMC 设计经验者优先；
◦ 能阅读英文 datasheet、标准及技术文档 ​​。
3. 经验要求
◦ 1-5 年硬件开发经验，有完整产品量产经历优先；
◦ 有医疗器械、汽车电子、工业控制、消费电子、仪器仪表等行业背景者优先 ​​。
4. 软技能
◦ 良好的沟通、团队协作与抗压能力；
◦ 责任心强，能短期出差或驻厂支持 ​​。