工作内容：
1、主导产品电路设计工作，根据产品功能需求、性能指标以及相关法规标准，制定合理的硬件设计方案；
2、负责电路原理图绘制、器件选型、PCB布局布线，从电路设计阶段就充分考虑大规模量产的各种因素，确保硬件电路的可靠性、稳定性和可量产性；
3、参与产品研发项目的全周期，从硬件设计角度提供可行性分析和技术支持，与软件、结构等跨部门团队紧密协作，保障产品整体性能的实现和优化；
4、负责制定并执行硬件的测试计划，确保产品能够通过电气性能测试、EMC测试、可靠性测试等；
5、深入研究公司现有产品在硬件方面存在的问题，精准定位问题根源，并制定有效的解决方案。负责实施改进措施，对优化后的电路进行验证，确保问题得到彻底解决，提升产品整体质量与性能表现；
6、撰写与硬件设计相关的技术文档，如设计说明书、测试报告、工艺文件等；
7、完成领导交办的其他工作。
任职要求：
1、三年以上医疗器械、消费电子、机器视觉等相关领域的工作经历，有成功主导量产交付项目经验优先；
2、熟练掌握电子电路基础理论知识，精通基于Cadence的原理图设计、PCB设计和仿真软件；
3、具备扎实的电路调试、测试技能，能够熟练使用示波器、万用表、信号发生器等电子测试仪器设备，独立完成电路的调试与优化工作；
4、熟悉瑞芯微、海思等复杂SOC平台的开发，对电源、各类高速模块&接口、EMC等设计有深入了解；
5、熟悉医疗器械研发流程和相关法规标准（如ISO 13485、GB9706.1、YY9706.102等）优先；
6、有相机、光源设计经验优先。
7、具备综合分析能力，学习能力，执行能力，良好的口才表达沟通能力，创新能力，应变能力和坚韧抗压能力。