岗位职责：
1.负责工艺可靠性评估方案的制定、优化与实施。
2. 参与新工艺开发、新产品导入阶段的可靠性风险评估，制定针对性的可靠性验证计划。
3.独立负责可靠性试验的全程监控，确保测试条件准确、数据记录完整。
4.负责对可靠性测试数据进行深度分析，识别潜在失效趋势与风险。
5.负责撰写专业、严谨的可靠性测试报告及评估报告，为设计改进和工艺优化提供数据支撑。
6.主导或协同进行可靠性测试中失效样品的分析工作，定位失效点与失效机理。
7.与工艺、业务支持、测试等部门密切合作，共同解决产品开发和生产中出现的可靠性问题。
8.参与可靠性相关技术规范、流程和标准的建立与完善。

岗位要求:
1. 学历与专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理学等相关专业。
2. 工作经验：具备3年以上半导体芯片可靠性相关工作经验，有Foundry或者芯片设计公司工作经验者优先。
3.熟悉半导体器件物理、集成电路制造工艺及封装工艺。
4.深入理解并掌握JEDEC等国际通用的芯片可靠性测试标准与方法，尤其在工艺可靠性方面有扎实的理论基础和实践经验。
5.能够熟练运用数据统计分析工具，对可靠性数据进行解读和预测。
6.了解主要的失效分析技术，如EMMI、OBIRCH、FIB、SEM/EDX等。
7. 综合素质：具备强烈的责任心和严谨细致的工作态度，拥有优秀的沟通协调能力和团队合作精神，具备较强的问题解决能力和逻辑思维能力，能承受一定的工作压力。