1.工艺开发与优化

负责新产品的工艺设计，提升良率和效率，主导新材料（如锡膏、PCB基材）、新工艺的导入评估及验证。

2.技术支持与问题解决

分析生产异常（如虚焊、立碑、偏移等缺陷），制定纠正措施并跟踪效果。

3.标准化与文档管理

编写工艺规范（SOP）、作业指导书（SOP）。

4.团队协作

统筹工艺技术团队，协调与生产、质量、研发部门的对接。

二、岗位要求

1. 通用能力要求

教育背景：电子工程、电子电路等相关专业大专及以上学历。

专业知识：

熟悉SMT全流程，了解常用设备原理（如贴片机CPH、回流焊炉温区分布等）。

软件技能：

熟悉CAD、CAM软件等PCB软件。

2. 经验要求

1-3年SMT工艺经验，能独立处理常见工艺问题。