职位详情
高级硬件工程师
1.5-3万·13薪
成都金飞凌科技有限公司
成都
5-10年
本科
07-18
工作地址

神州智慧天地B座701

职位描述
岗位职责:
1、参与产品硬件的总体方案设计、原理图及PCBlayout设计及软硬件调试测试等工作;
2、与软件工程师沟通配合,提供开发所需要的硬件支持;
3、负责编写相关开发文档,整理电路BOM清单,Git版本发布管理;
4、维护及处理公司现有硬件产品;
5、完成领导交办的其他任务;
任职要求:
1、重点大学本科及以上学历;
2、有扎实的数字电路和模拟电路功底;
3、3-5年以上硬件设计相关工作经验;
4、熟悉基于多核SOC芯片的硬件设计及应用;
5、至少熟练掌握 ARM、DPS、FPGA 等器件其中一种进行开发;
6、熟练掌握Candence、AD等设计工具;
7、熟练掌握示波器、万用表、电源等各种硬件测试仪器操作和使用;
8、动手能力强,能进行PCB的焊接和调试;
9、具备分析关键问题和提出解决方案的能力;
10、能够独立完成各类方案、报告、 BOM 等文档的编制;
薪资福利:
1、全勤奖、生日福利、过节礼物和员工团建等福利;

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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