一、岗位职责
1. 负责新型RFID标签（如UHF Gen2、NFC、特种标签）的需求分析、技术方案设计、仿真和可行性评估。
2. 主导RFID标签天线的设计、仿真、性能优化，以满足不同应用场景对读取距离、方向性、尺寸和成本的要求。
3. 研究并测试不同RFID芯片的性能，完成天线与芯片的阻抗匹配设计与调试，确保最佳性能。
4. 研究和测试各种基材、导电材料以及封装材料的性能，并评估其对标签性能的影响。
5. 开发和优化标签的制造工艺（如蚀刻、凹版印刷、丝网印刷、点胶、倒装焊、层压等），解决生产中的技术难题，提升良率和效率。
6. 建立标签性能测试方案，确保产品符合国内外行业标准并协助完成认证。
7. 为销售、市场和客户提供高级技术支持，解决应用端的技术问题，并根据客户需求定制解决方案。
8. 跟踪RFID行业前沿技术动态，进行新技术、新材料的预研和创新性应用。

二、任职资格：
1、大专或大专以上学历、机械、电子、自动化等相关专业；
2、具有1-3年以上RFID天线或标签设计、射频电路设计相关工作经验。
3、精通至少一种高频电磁仿真软件，如 HFSS 或 CST，能够独立进行天线仿真和优化。

4、掌握射频测试技术，能熟练操作网络分析仪等仪器进行S参数、阻抗等测试。
5、熟悉RFID相关协议与标准。

6、了解天线与芯片的阻抗匹配原理和调试方法。
7、具有良好的沟通、协调、学习能力、良好的分析和处理问题能力；能吃苦耐劳