1、新产品嵌入式部分硬件的研发工作，包括：原理图、pcb图、驱动调试、样机首测等
2、嵌入式硬件的bom、样机制作、送第三方检验、挂网等
3、嵌入式硬件部分资料文档等按IPD要求分阶段、完整、及时存档、交付
4、新、老产品嵌入式硬件部分的升级、优化、难点问题技术支持，包括设计风险分析。

任职资格：

1、本科及以上学历，25-50岁，电气工程、电子、自动化、计算机等专业；

2、从事电子、自动化等方面三年及以上硬件研发工作；

3、熟练掌握相关硬件绘图、仿真等软件工具；

4、熟练掌握嵌入式电路硬件的开发、调试；

5、能够独立负责产品（至少曾负责过一种）的硬件开发工作；

6、掌握电子硬件部分EMC EMI相关知识；

7、有变频器、电源产品、逆变器、电能质量产品控制电路硬件开发工作经验者优先。