岗位概述：

1.产品规划与管理：市场洞察与需求分析，产品全生命周期管理，团队协同，成本与风险管理

2.架构设计：需求转化与设计

3.硬件研发：电路设计，器件选型，设计验证

4.产品结构设计：结构设计，可靠性验证

5.嵌入式软件开发：嵌入式软件开发，功耗优化

6.测试与验证：产品测试，缺陷跟踪

7.生产组织：样机生产，小批量生产，量产支持

8.客户端应用软件开发：应用软件开发，系统维护

9.安全管理：履行安全生产责任

10.应急管理：落实公司应急管理体系

工作能力：

1.掌握EDA工具（如Altium Designer）和测试仪器（示波器、频谱仪）‌；

2.了解EMC/EMI设计规范及行业认证标准；

3.熟悉IEC/GB可靠性标准；

4.熟悉硬件生产全流程，如SMT工艺、焊接技术等；

5.严谨的逻辑思维与问题分析能力；

6.2年以上硬件生产或工艺工程经验，有量产项目经历者优先。

其他要求：

1.负责主要硬件产品的测试工作，确保产品质量和性能；

2.参与测试用例的设计与执行，对发现的问题进行记录和分析；

3.执行功能测试、环境测试（如高低温、振动）及可靠性验证；

4.问题追踪，协助解决测试过程中遇到的技术问题，并对问题进行闭环管理；

5.制定产品生产计划与工艺标准，协调生产资源确保按时交付；

6.监督PCB制板、贴片、组装等环节，解决生产中的技术问题；

7.与研发团队对接技术需求，协助完成产品转产；

8.编写生产指导书、测试报告等技术文档；

9.为产线提供技术支持。

专业：

电子/自动化/计算机/机械设计/材料工程等相关专业。

教育背景：

具有本科及以上文化程度。

资格证书：

具有初级及以上职称或相关专业技术资格证书。

职位福利：

五险两金、绩效奖金、加班补助、误餐费、带薪年假、补充医疗保险、过节费、员工卡、年终奖。