岗位职责：
1、根据生产计划和微组装技术研究的需求，完成电子元器件的粘接、键合、装配等工作；
2、微组装设备的使用、管理及培训（键合点、电焊台、显微镜）；
3、掌握微组装操作技能，了解各工序质量判定标准；
任职要求：
1、熟悉微组装中粘接、键合、烧结等工艺流程；
2、有一年及以上微组装操作经验，经验丰富者优先待遇面谈；
3、中专及以上学历；
4、有良好的学习能力，沟通力，做事条理清晰；
职位福利：14薪、五险一金、加班补助、全勤奖、餐补、节日福利、周末双休、生日福利
职位亮点：入职购买五险一金，公司发展前景好