职位描述

岗位职责：
参与车间生产，根据产品规格、质量要求、生产流程，在车间主任领导下负责提升工艺水平、提升产品的质量，负责车间的具体工艺技术问题的解决。
任职要求：

1.学历要求：本科及以上；

2.专业要求：物理、微电子、光电子、半导体材料、机械、化工专业；

3.其他要求：熟悉半导体晶片加工工艺，有半导体光电子材料和器件三年工作经历的优先考虑。
福利待遇：
1.转正后薪资5000-10000元/月；
2.工作时间：两班或三班倒；
3.按国家规定购买五险一金（养老、失业、医疗、生育、工伤、住房公积金）；
4.员工宿舍：4人间，带独立卫生间；
5.员工食堂，限价补贴后价格为：早餐1-3元，中餐6元，晚餐5元。
6.其他福利：
（1）公司建有员工之家，提供2000平米员工活动室，配备图书室、篮球场、网球场、乒乓球室等。
（2）发放生日津贴，节假日礼品发放等福利。

（3）定期体检。