岗位职责
1.可制造性评估（DFM/DFA）
–参与新产品设计评审，评估结构、电子、材料等设计的可制造性，提出优化建议（如装配简化、成本降低）。
2.工艺开发与文件制定
–设计产品组装/测试工艺流程，制定SOP（标准作业指导书）、PFMEA（过程失效模式分析）及控制计划。
3.试产项目管理
–主导NPI试产（EVT/DVT/PVT阶段），协调研发、生产、质量、采购资源，确保试产按时完成。
4.问题分析与解决
–识别试产中的工艺、物料、设计问题，主导根因分析，推动研发或供应商制定改进方案。
5.量产移交与支持
–确保产品平稳过渡到量产阶段，培训生产团队，优化良率、节拍和成本，解决早期量产问题。
6.后端制程
–监控量产关键参数（CPK/UPH/OEE），制定SPC控制方案；
–主导不良项根因分析，通过工艺/设备/材料优化提升良率；
–推动自动化与降本措施。
7.跨周期协同
–将量产问题反馈至研发端，预防新项目同类缺陷；
–建立工艺知识库（如焊接参数库、失效模式库）。
岗位要求
硬性条件
•学历专业：本科及以上学历，机械工程、电子工程、自动化、材料科学等相关专业。
•经验要求：侧重精密装配、材料可靠性，3年以上制造业工艺经验，兼具试产导入与量产维护经历，有医疗器械行业背景优先。
•技能要求：
–熟悉常用制造工艺及工具设计，了解电路板加工、机械加工等相关知识；
–掌握DFM/DFA、FMEA、精益生产等工程方法；
–熟悉电子电路原理图设计、PCB设计，能使用2D/3D设计软件；
–了解串口通信、CAN通信、485通信等相关总线通信基础知识
–具备电路分析能力，熟练使用万用表、示波器等仪器。
软性能力
•跨部门协作：强沟通协调能力，能高效对接研发、生产、供应链团队；
•问题解决：熟悉质量管理体系，逻辑清晰，擅长数据分析和现场问题攻关；
•抗压能力：适应快节奏、多任务并行的工作环境，能接受短期产线驻场支持。